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玻璃基高溫高透電路板
陶瓷基覆銅板
耐高溫高頻電路基板
微波電路基板材料
特種覆金屬箔層壓板
鋁基覆銅板
撓性覆金屬絕緣材料
粘結(jié)片材料
通用絕緣板和覆銅板
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產(chǎn)品展示
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陶瓷基覆銅板
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陶瓷基覆銅板
特點(diǎn):具有良好的機(jī)械性能
具有高的抗剝強(qiáng)度
優(yōu)異的高頻性
優(yōu)異的熱導(dǎo)性
優(yōu)異的高低溫循環(huán)穩(wěn)定性
用途:大功率集成電路模塊
電力電子功率模塊
智能功率組件
高頻大電流開關(guān)電源
汽車電子組件
型 號(hào): ZXTC
產(chǎn)品規(guī)格:基材 0.4 mm,0.5 mm,0.8 mm,1.0 mm
銅 箔:1oz,2oz,3oz,4oz,6oz
陶瓷基覆銅板性能
項(xiàng) 目
處 理 條 件
典 型 值
剝離強(qiáng)度N/mm
熱應(yīng)力后
≥1.8
A
≥1.8
體積電阻率MΩ·m
A
>10
6
C-96/35/90
>10
6
表面電阻率MΩ
A
>10
6
C-96/35/90
>10
6
擊穿電壓kV
D-48/50+ D-0.5/23
>20
介電常數(shù)1MH
Z
C-96/35/90恢復(fù)后
≤8.5
介質(zhì)損耗因數(shù)1MH
Z
C-96/35/90恢復(fù)后
≤10
-2
熱應(yīng)力
288℃ 5min
不分層,不起泡
燃燒性
A
V-0
熱阻℃/
A
≤1.1
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2009/10/9
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